3月21日，為期三天的第28屆國(guó)際電子電路展覽會(huì)圓滿收官。展會(huì)為全球PCB業(yè)界人士提供了難得的信息共享平臺(tái)，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)發(fā)展方向、市場(chǎng)商機(jī)等未來風(fēng)向標(biāo)都在其中一覽無(wú)余。
圖片來源： CPCA Show 官方平臺(tái)
進(jìn)入2019年，光華科技繼續(xù)在PCB行業(yè)不懈奮進(jìn)。本次展會(huì)，公司除了展示最新“PCB濕制程整體服務(wù)方案”中的新產(chǎn)品沉厚金及現(xiàn)有產(chǎn)品的新特征，更在中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2019春季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇上進(jìn)行了行業(yè)技術(shù)研究的分享——《銅面前處理制程對(duì)激光直接鉆孔的影響因素探討》。
我們衷心感謝展會(huì)期間到訪的新老朋友們。新的一年，光華科技將緊隨5G等行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)投入研發(fā)及提升服務(wù)，以客戶為中心，始終為客戶創(chuàng)造價(jià)值！
聯(lián)系我們
